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콜드 플라즈마 기술(또한 알려져 있습니다비열 혈장또는저온 혈장) 가스가 부분적으로 이온화되어 반응성 종의 독특한 혼합을 생성하는 물질의 상태입니다.없이벌크 가스를 상당히 가열합니다. 다음은 고장입니다.
핵심 개념 :
혈장은 종종 "4 번째 물질 상태"(고체, 액체, 가스를 넘어서)라고 불립니다. 그것은 이온, 유리 전자, 중성 원자/분자 및 다양한 여기 종으로 구성됩니다.
~ 안에열/핫 플라즈마(용접 아크 또는 번개와 마찬가지로), 모든 입자 (전자, 이온, 중립)는 매우 높은 온도 (수천 ° C)에서 열 평형 근처에 있습니다.
차가운 혈장비평 형 상태를 달성합니다. 전자는 고도로 활력이 넘치지 만 (10,000-100,000+ ° C 동등), 무거운 이온과 중성 가스 분자는 실온 (일반적으로 25-60 ° C)에 가깝게 유지됩니다. 이것은 핵심입니다.
생성 된 방법 :
대기압 또는 저압에서 가스 (일반적으로 공기, 산소, 질소, 아르곤, 헬륨 또는 혼합물)에 강한 전기장 (AC, DC, 펄스, 전자 레인지, RF)을 적용함으로써 생성.
일반적인 생성 방법 :
유전체 장벽 방전 (DBD) :유전체 장벽과 가스 간격으로 분리 된 전극. 필라멘트 또는 확산 혈장을 만듭니다.
대기압 플라즈마 제트 (APPJ) :가스는 전극을 통해 흐르고 표적을 향한 플라즈마 깃털을 생성합니다.
코로나 배출 :날카로운 지점을 갖는 고전압 전극은 팁 근처에 플라즈마를 생성합니다.
용량 적 또는 유도 적으로 결합 된 RF 혈장.
주요 구성 요소 및 활성 에이전트 :
에너지 전자 :반응을 추진합니다.
반응성 산소 종 (ROS) :오존 (O₃), 원자 산소 (O), 단일 산소 (¹O), 과산화물 (O₂⁻), 하이드 록실 라디칼 (· OH).
반응성 질소 종 (RNS) :산화 질소 (NO), 이산화 질소 (NOI), 퍼 옥시 나이트 라이트 (OnOO⁻).
UV 광자 :흥분된 종의 이완 동안 방출된다.
하전 입자 (이온 및 전자) :표면과 상호 작용할 수 있습니다.
전기장.
강력하고 독특한 이유 :
저온 :열 손상없이 열에 민감한 물질 (플라스틱, 생물학적 조직, 음식)을 치료할 수 있습니다.
반응 화학 :ROS, RNS, UV 및 이온의 칵테일은 효율적으로 할 수 있습니다.
미생물 (박테리아, 바이러스, 곰팡이, 포자)을 죽입니다.
표면 특성을 수정합니다 (습윤성 향상, 접착력, 인쇄 성).
오염 물질과 독소를 저하시킵니다.
특정 화학 반응을 촉진합니다.
생물학적 과정을 자극합니다 (예 : 상처 치유, 종자 발아).
건조 과정 :종종 액체 나 가혹한 화학 물질이 필요하지 않습니다.
빠르고 효율적인 :반응은 일반적으로 빠르게 발생합니다.
환경 친화적 :일반적으로 화학적 방법에 비해 최소 폐기물을 생성합니다. 생성 된 오존/RNS는 자연스럽게 분해됩니다.
주요 응용 프로그램 :
멸균 및 오염 제거 :의료기구, 포장재, 병원 표면, 식품 표면 (과일, 채소, 고기), 수처리, 공기 정화.
의학 (혈장 의학) :상처 치유 및 소독 (만성 상처, 화상), 암 치료 연구, 치과, 피부 치료, 혈액 응고.
재료 가공 및 표면 수정 :페인트/코팅/접착제에 대한 접착력 개선, 섬유 염색성 향상, 표면 청소, 기능적 코팅 생성.
식품 산업 :농산물, 육류 및 포장에서 병원체 및 부패 유기체를 죽임으로써 유선 생활을 연장; 종자 발아 향상; 미코 톡신 분해.
농업:개선 된 성장/저항, 식물 질병 통제를위한 종자 치료.
환경 치료 :공기 중에서 휘발성 유기 화합물 (VOC)을 분해하여 물의 유기 오염 물질을 분해합니다.
전자 장치 :에칭, 증착, 청소 웨이퍼 및 구성 요소.
에너지:연료 개혁, 연소 향상.
본질적으로 :콜드 플라즈마 기술은 객실 근처 온도에서 부분적으로 이온화 된 가스의 강력한 반응성을 활용합니다. 다양한 분야의 전통적인 열, 화학적 또는 방사선 기반 공정, 특히 열 감도 또는 화학 잔류 물이 주요 관심사 인 전통적인 열, 화학적 또는 방사선 기반 공정에 대한 다재다능하고 효율적이며 종종 친환경적인 대안을 제공합니다. 빠르게 발전하는 연구 및 산업 응용 분야입니다.